栏目导航
新闻资讯
联系我们

电话:0755-83550380 83553481
传真:0755-83513667
行业要闻
德州仪器宣布将于中国成都建立其下一个封装测试基地
发布日期:2013-12-03
    日前,德州仪器 (TI) 公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。此长期战略由TI与成都高新技术产业开发区官员于今天在成都召开的2013财富全球论坛上共同宣布。

版权所有 © 深圳市安联伟业电子有限公司 粤ICP备17125870号-1
地址:深圳市福田区深南中路北中航路西世纪汇广场都会轩3302室
电话:0755-83550380 83553481 传真:0755-83513667 联系:刘小姐